实时热点！小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范

小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范

北京，2024年6月17日 - 备受期待的小米MIX Flip折叠屏手机终于正式亮相，标志着小米在折叠屏手机领域又迈出了重要一步。MIX Flip拥有时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，势必成为新一代折叠屏手机的标杆。

精致外观，尽显时尚

MIX Flip采用上下折叠设计，正面配备一块1.5K分辨率的OLED显示屏，支持高刷新率，画面显示细腻流畅。背面则配备了一块更大尺寸的副屏，方便用户查看信息，回复消息。

MIX Flip的机身采用航空铝合金材质打造，轻薄坚固，手感舒适。铰链经过精心设计，可承受数十万次的折叠，使用寿命长久。

强劲性能，畅享体验

MIX Flip搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，性能强劲，运行流畅。配备LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，带来更快的速度和更高的存储容量。

MIX Flip内置4500mAh电池，支持67W快充，可快速回电。此外，MIX Flip还支持多种5G网络制式，满足全球用户的使用需求。

出色影像，捕捉精彩

MIX Flip后置三摄像头模组，由5000万像素主摄、6000万像素长焦镜头和1200万像素超广角镜头组成，可满足不同场景的拍摄需求。

主摄像头采用索尼IMX766传感器，支持OIS光学防抖，可拍摄出清晰锐利的照片和视频。长焦镜头支持3倍光学变焦和30倍数码变焦，可轻松捕捉远处的景物。超广角镜头拥有120°的视场角，可拍摄出壮丽的风景照片。

MIX Flip的发布，标志着小米在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，MIX Flip势必成为市场上最受欢迎的折叠屏手机之一。

以下是对新闻稿的扩充：

• 据悉，MIX Flip将于7月份正式上市，价格尚未公布。
• 小米还将推出MIX Flip的多种配色，满足不同用户的选择需求。
• MIX Flip的推出，将进一步推动折叠屏手机市场的发展，并为用户带来更多选择。

新的标题：

小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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